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    理工ADVANCE熱擴散率測量裝置FTC系列

    簡要描述:理工ADVANCE熱擴散率測量裝置FTC系列
    周期加熱法熱擴散率測量裝置FTC系列,穩(wěn)態(tài)法導(dǎo)熱系數(shù)測量裝置GH-1系列,高溫復(fù)合熱物性測量裝置RMP-1,絕緣電阻測量儀EHR系列

    • 產(chǎn)品型號:
    • 廠商性質(zhì):代理商
    • 更新時間:2023-04-27
    • 訪  問  量:703
    詳情介紹

    理工ADVANCE熱擴散率測量裝置FTC系列

    理工ADVANCE熱擴散率測量裝置FTC系列

    周期加熱法熱擴散率測量裝置FTC系列,穩(wěn)態(tài)法導(dǎo)熱系數(shù)測量裝置GH-1系列,高溫復(fù)合熱物性測量裝置RMP-1,絕緣電阻測量儀EHR系列,金屬和半導(dǎo)體電阻測量設(shè)備TER系列,絕熱比熱測量儀SH-3000系列

    產(chǎn)品介紹

    周期加熱法熱擴散率測量系統(tǒng) FTC 系列

    輕松評估難以用閃光法測量的薄膜樣品。
    該設(shè)備使用交流焦耳加熱法測量薄膜聚合物、紙和陶瓷等固體在厚度方向上的熱擴散率。
    通過將測量范圍專用于需求量很大的室溫,實現(xiàn)了緊湊的機身和低廉的價格。

    用法

    薄膜材料的熱擴散率測量(厚度方向)

    高分子薄膜、散熱片、電子器件材料、導(dǎo)電偶樣品、功率器件等高分子材料的數(shù)據(jù)采集、研發(fā)和質(zhì)量控制

    特征

    與閃光法相比,樣品的厚度限制不到一半,非常適合評估薄聚合物材料的熱物理性質(zhì)。

    聚酰亞胺樣品為 10 μm 200 μm

    測量重現(xiàn)性高,因為檢測區(qū)域很寬,可以在樣品表面進行測量。

    省電(AC 100 V 15 A,PC 除外)

    安裝面積約為 A3 大小,不到我們傳統(tǒng)型號 (FTC-1) 的一半。

    穩(wěn)態(tài)法導(dǎo)熱系數(shù)測量裝置GH-1系列

    聚合物、玻璃等的導(dǎo)熱性評價
    本裝置是采用符合美國標(biāo)準(zhǔn)ASTM E1530的熱流計的穩(wěn)態(tài)導(dǎo)熱系數(shù)測量裝置。
    用于在 50 280°C 的溫度范圍內(nèi)測量相對低導(dǎo)熱性材料的設(shè)備。

    用法

    半導(dǎo)體封裝材料的熱導(dǎo)率評估。

    玻璃基板的熱導(dǎo)率評估。

    高分子材料的導(dǎo)熱性評價。

    陶瓷材料的導(dǎo)熱性評價。

    低熱導(dǎo)率金屬的熱導(dǎo)率評估。

    熱電材料的熱導(dǎo)率測量。

    特征

    旨在通過保護加熱器地減少平面方向的熱損失

    操作簡單,安全功能齊全

    全自動測量
    通過將測量溫度輸入計算機,可實現(xiàn) 50°C 300°C 的自動測量。

    精密測量
    采用SUS304、Pyrex、Vespel等預(yù)先獲取并注冊校準(zhǔn)數(shù)據(jù),根據(jù)這些校準(zhǔn)數(shù)據(jù),對未知樣品的熱導(dǎo)率進行測量。

    豐富的監(jiān)控顯示
    測量時可顯示樣品系統(tǒng)各部分的溫度和導(dǎo)熱系數(shù)(參考值)。

    也可以進行薄膜測量(選項)
    通過重疊法,可以測量導(dǎo)熱率較低的薄板和薄膜樣品的導(dǎo)熱率。

    高溫復(fù)合熱物性測量裝置RMP-1

    1秒內(nèi)加熱到3000K
    該裝置通過使電流直接流過樣品,在 1 秒內(nèi)將樣品加熱到超高溫,并測量熱物理特性?;疚锢硖匦允请娮杪?、總發(fā)射率、比熱容、熱膨脹系數(shù)和熱擴散率。

    用法

    碳材料領(lǐng)域、金屬材料研究、空間開發(fā)領(lǐng)域等。

    特征

    由于樣品直接通電,溫度可瞬間升至2000°C或更高的高溫范圍。

    也可以測量在超過 2000°C 的超高溫范圍內(nèi)使用的耐熱材料。

    同時測量多種熱物性
    電阻率、總發(fā)射率*1、比熱容、熱膨脹系數(shù)*2、熱擴散率*2

    溫度可控性在1%以內(nèi)(2800°C時)

    100V 15A電源,無需設(shè)備冷卻機構(gòu)或冷卻水,安裝方便

    由于可以在極短的時間內(nèi)進行測量,因此能耗低,可期待高節(jié)能效果

    絕緣電阻測量儀EHR系列

    絕緣體樣品的溫度相關(guān)測量。
    可以測量陶瓷、塑料和玻璃等絕緣體的溫度依賴性。

    用法

    玻璃及半導(dǎo)體玻璃的研發(fā)

    氧化鋯絕緣的絕緣評估

    樹脂絕緣體的耐熱性評價(芯片接合、成型材料)

    特征

    由于通過提供環(huán)形保護電極消除了樣品板的表面泄漏電阻,因此可以進行精確測量。

    TER系列金屬和半導(dǎo)體電阻測量設(shè)備

    金屬的相變、時效和再結(jié)晶反應(yīng)。
    使用直流四端法可以精確測量金屬合金和半導(dǎo)體的電阻。

    用法

    金屬相變、時效析出、再結(jié)晶等研究。

    晶態(tài)金屬的再結(jié)晶分析

    形狀記憶合金的研發(fā)

    各種半導(dǎo)體材料在溫度下的電阻測量

    特征

    可在恒速加熱/冷卻和恒溫保持過程中測量電阻

    直流四端子法可實現(xiàn)高精度測量

    不受熱電動勢影響的測量

    絕熱比熱測量儀SH-3000系列

    比熱容、潛熱和轉(zhuǎn)化熱的測量。
    絕熱控制系統(tǒng)可精確測量比熱容、潛熱和相變熱。

    用法

    測量各種材料的比熱容

    高分子材料的玻璃化轉(zhuǎn)變測量

    固相反應(yīng)、固液反應(yīng)動力學(xué)分析

    特征

    絕熱控制可在幾乎平衡的狀態(tài)下進行測量

    焦耳熱由內(nèi)部微型加熱器施加,并精確測量樣品的升溫速率。周期加熱法EHR.png周期加熱法GH.png周期加熱法TEER.png



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